——东芝电子元件及存储装配株式会社（“东芝”）今日宣告，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通期间与东芝现在产物TLP3475S比拟缩短了一半。该产物于今日出手声援批量出货。

　　与东芝现在的产物TLP3475S比拟，TLP3476S运转速率更疾、机合更紧凑。该产物通过降低红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的计划，可达成高效的光耦合，也降低了运转bob.app速率，将导通期间最大值缩短至0.25ms，期间为TLP3475S的一半。其它，因为采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比现在产物减小了20%。这有助于淘汰需求众个电途板的筑立的尺寸。

　　TLP3476S实用于继电器数目众，并需求更短开合期间的半导体测试筑立电途。

　　*本文档中的产物价值和规格、任职实质和相合方法等音信，正在告示之日仍为最新音信，但如有更改，恕不另行通告。控制装置